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联发科技推出了Helio G70和Helio G70T 适用于经济型游戏智能手机

台湾芯片制造商推出了两个新的处理器-HelioG70和HelioG70T-旨在提高预算智能手机的游戏体验。这些来自MediaTek的新芯片组是2019年发布的HelioG90和G90T的减调版本。

MediaTek Helio G70内置一对2Ghz CPU和6个Cortex-A55处理器,位于一个八核集群中。这些相互连接的CPU共用一个大的L3缓存,并声称以确保改进的性能。它配备了ARMMali-G52级图形处理器,操作速度可达820MHz。根据该公司的说法,这些新芯片建立在语音唤醒(VoW)能力上,据说这可以优化平台大小,并尽量减少语音助理服务的功耗。此外,基于人工智能的任务,包括目标识别,智能相册,场景检测和分割与背景删除,以及Bokeh-shot也被认为是增强的。该芯片组与MediaTek Neuro Pilot支持Android神经网络API(Android NNAPI)。对于相机,Mediatek HelioG70和HelioG70T芯片组支持最多双摄像机,包括广角、伸缩、宏或其他镜头设置。该公司说,这些芯片组配备了硬件加速器,如专用深度引擎、摄像机控制单元(CCU)、电子图像稳定(EIS)和滚动快门补偿(RSC)技术,用于增强视频扫描和超快记录高达240fps。连接选项包括双4G VoLTE、802.11ac和5.0。对于游戏,这些芯片组吹嘘的MediaTekHyperEngine技术,据说可以预测Wi-Fi<E并发触发在13毫秒内,并提供更快的响应之间的细胞-塔。对于游戏爱好者来说,这些芯片组在游戏中延迟通话,而不会中断连接。在规格方面,这些SoC支持高达8GB的RAM,最大显示分辨率为2520×1080p,两个16MP相机或一个48MP相机。

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