本月初，我们看到台积电正在使其CoWoS中介层和5nm生产线达到满负荷生产。昨天，我们发现AMD和Nvidia购买了所有多余的容量，用于下一代GPU和CPU开发。他们还在3nm制程开发方面取得了进步，但由于大流行目前无法使用或难以找到许多必要的工具，因此无法投入大量工作。3nm已经是很多工作了，但是在最近的一次股东大会上，DigiTimes能够确定台积电已经计划开始​​开发2nm光刻工艺。

台积电已经为其所有产品吸引了大客户，并且正在全速开发下一代芯片

关于该工艺的细节是如此黯淡，以至于我们所知道的只是它们是从2nm的开发过程开始的，这就是我们目前可以挖掘的一切。随着更多新闻的出现，我们将继续为您更新。可以肯定的是，使用2纳米硅，它将比我们现在拥有的更快，更高效。5nm芯片是其当前进步和发展的最前沿，它采用与三星类似的EUV光刻技术制造。DigiTimes报道称，台积电预计今年5%的芯片收入将来自台积电。

目前，在冰山一角，7nm芯片正在引领他们前进。AMD目前正在订购大量产品，以为其Ryzen 3000系列CPU和Navi系列GPU供电。也有行动的客户包括苹果公司，其中最著名的客户是华为，他们解决此问题的方法是从中芯国际订购芯片。专家预计3nm将于2022年开始量产，但距离我们还很遥远，但我们只能希望，等待将导致大量的性能和效率提升。

总体而言，台积电的所有产品都与AMD，Nvidia，苹果等公司有大量的客户排队。他们拥有多个最大容量的产品线，例如CoWoS中介层产品线，以及针对AMD和Nvidia的下一代GPU和CPU开发。