据《数字时报》今天援引不愿透露姓名的业内消息称，华为的精英芯片部门海思已经向中国最大的芯片制造商国际半导体制造公司(SMIC)而不是台积电发出了14nm订单。

海思半导体的麒麟710智能手机处理器基于台积电的12nm FinFET节点，自2018年年中以来已经淘汰。有传言说，HiSilicon计划发布麒麟710的简化版本麒麟710A。麒麟710A有望利用14nm FinFET工艺，因此，海思需要一个能够抽出芯片的晶圆厂。

中芯国际的第一代14纳米FinFET工艺自2019年第四季度以来已经投入运行。中国晶圆厂的财务数据显示，该节点占第四季度该公司晶圆总收入的1%左右。但是，中芯国际计划今年逐步提高产量。

尽管与台积电相比，中芯似乎是个失败者，但不应低估中国芯片制造商。中芯国际希望完全跳过10nm节点，直接过渡到7nm节点。该公司预计到2020年底将进行7nm工艺的风险生产。台积电的EUV工艺进展顺利。据称，海思在台积电的客户名单上是利用EUV节点的。但是，这取决于拟议中的针对华为的美国封锁的结果。